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KI-Design und Point-of-Care-Integration Überschrift ADDITIV Medical 2026
Medizinische additive Fertigung expandiert schnell innerhalb großer Gesundheitseinrichtungen. Allein im Jahr 2026 haben Krankenhau...
AM-Nachfragesignale: Rückverlagerung der Robotik-Lieferkette
Die Federal Communications Commission (FCC) hat kürzlich den Verkauf von „fast allen“ neuen mobilen Robotern, die aus ausländische...
Siemens und TSMC erweitern die KI- und 3D-IC-Design-Unterstützung
Neue Workflows unterstützen DRC-Korrekturen, thermische Analysen, fortschrittliche Verpackungen und Prozesszertifizierungen in Hal...
Cognex führt das In-Sight 1750 Wafer-Identifikationssystem ein
The system uses AI, imaging and illumination to read difficult wafer and panel markings while supporting traceability and throughp...
M31 und Ambiq entwickeln Low-Power-IP für TSMC N12e
Die Lösung kombiniert einen SPSRAM-Speicher-Compiler und eine Standard-Cell-Bibliothek für AIoT, Wearables und immer-eingeschaltet...
EOS nennt Axiomatek zum Vertriebspartner in Mexiko
Die Partnerschaft wird den lokalen Zugang zu EOS-Polymer- und Metall-LPBF-Systemen für F&E, Prototypenbau und Produktion erweitern...
SHINING 3D verlängert die WorldSkills-Partnerschaft bis 2028
Das Unternehmen wird fünf Fachwettbewerbe bei WorldSkills Shanghai 2026 mit 3D-Scanning- und Messtechnik-Technologien unterstützen...
Amaero strebt $52.6M US-IPO im Zuge einer bedeutenden Metallpulverexpansion
Amaero unternimmt einen weiteren bedeutenden Schritt in seiner Expansion in den USA. Der Hersteller von Metallpulvern hat in den V...
Amaero zielt auf US-IPO über 52,6 M $ bei großer Metallpulverbau-Erweiterung, später verschiebt Angebot
AKTUALISIERT, 24. September 2026: Amaero hat sein geplantes Börsengangs-Verfahren in den USA verschoben und beruft sich dabei auf ...
Synopsys und TSMC erweitern Design- und IP-Unterstützung für KI-Systeme
Neue A14-Flows, agentische KI-Tools, Multi-Die-Designfähigkeiten und siliziumgeprüfte IP unterstützen die fortschrittliche Halblei...
Star Wars Mouse Droid ist eine Rebellen-Rave-Maschine
Wann braucht ein Droide einen Partyknopf? Wenn es ein Imperialer Mausdroide ist, der von Sabine Wren ein Make-over bekommen hat. ...
Mobile Robotik zieht in die Textilindustrie
PAL Robotics demonstriert komplexe Bewegungen und Steuerungen neben menschlichen Arbeitern. Der Beitrag Mobile Robotics Moves to...
Multiphysics erhält MCP-Server und Onshape erhält SimScale-Agent
Comsol enthüllte, was für Multiphysics 2027 kommt, Onshape-Nutzer können jetzt KI einsetzen, um Simulationen durchzuführen, und we...
Epson erweitert das Sechs-Achsen-Portfolio mit dem kollaborativen Roboter AX6
The robot offers Python and no-code programming, end-of-arm connections and ISO 5 cleanroom compatibility. The post Epson expands ...
Cadence fügt RTL-Generierung zu ChipStack AI Super Agent hinzu
Der Agent wandelt Spezifikationen in RTL um und analysiert Design-Updates hinsichtlich Strom-, Leistungs- und Flächenzielen. Der ...
Stratasys präsentiert 3D-gedruckte Automobilanwendungen & neuen Drucker auf der IMTS 2026
Just ahead of last week’s International Manufacturing Technology Show (IMTS) in Chicago, Stratasys launched the F870, a new large-...
HG Laser & die übersehenen Quellen von Chinas fortgeschrittener Fertigungsstärke
Das staatliche Unternehmen (SOE) HGTech (Huagong Tech) hat gerade gemeldet, dass es im ersten Halbjahr 2026 einen Rekordumsatz von...
Creality startet SPARKX i8 auf Indiegogo, bringt den schnellsten, abfallfreien Druck ohne Nachspülen
Creality kündigt die Einführung des mehrfarbigen 3D-Druckers SPARKX i8 auf Indiegogo an, zum Early-Bird-Preis von 309 $ (UVP 399 $...
Epson führt den SureColor F370 Dye-Sublimationsdrucker ein
Der neue Drucker unterstützt 13 × 19-Zoll-Medien, während ein Baumwollprimer Sublimationsanwendungen über Polyesterstoffe hinaus e...
3D-gedruckter Elektronik-Spezialist APES tritt dem ersten Innovation-Funnel-Projekt von Great Lakes Semiconductor bei
Since Great Lakes Semiconductor (GLS) and Advanced Printed Electronic Solutions (APES) announced a strategic partnership earlier t...
GSME und Teradyne gründen Halbleiter-Testzentrum
Die Einrichtung wird die Gerätebewertung, die technische Entwicklung, die Pilotproduktion und die Schulung im Hauptsitz von GSME i...
Echola führt duale LC-Schalter für KI-Netzwerktests ein
Die Schalter unterstützen bis zu 1×32 Konfigurationen und bieten Fernverwaltung über HTTPS, SSH CLI und REST-APIs. Der Beitrag „...
PATEO und Arm erforschen physische KI für Automobilanwendungen
Die Zusammenarbeit wird KI-Arbeitslasten untersuchen, die Wahrnehmung, Interaktion, Rechenplattformen und fahrzeuginterne Anwendun...
Quectel führt QSM603FCP Smart-PCBA für AIoT-Geräte ein
Das PCBA unterstützt Android und Linux und bietet bis zu 10,3 TOPS NPU-Leistung mit optionalem 5G RedCap und Wi-Fi 6E. Der Beitr...