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Motorsport führt den Weg bei der Verknüpfung von physischen und virtuellen Daten mit dem Digital Twin und industrieller KI
By Royston Jones, PhD, Global Head of Automotive & Transportation, Siemens Digital Industries Software In modern racing, winning ...
Autodesk’s KI-Push ist eigentlich ein Pull
Autodesk D&M-Führungskräfte Jeff Kinder und Sanjay Aggarwal sprachen über die kommenden KI-Funktionen von Fusion, ein neues agenti...
3D-Printing-Finanzen: $28 Mio. in China, US-Deals und ein Comeback des Metall-AM
Geld fließt weiterhin in die additive Fertigung (AM). Von einer Kapitalaufnahme von 30 Millionen $ für ein chinesisches Metall-3D-...
AmeraLabs bietet neue Dental-3D-Druckharze
Das in Litauen ansässige Unternehmen AmeraLabs bringt neue dental-3D-Druckharze auf den Markt. Seine neuen Made-in-Europe-Harze we...
Lass die Spiele beginnen! Xi wirft die Herausforderung der fortschrittlichen Fertigung
Sangmin Lee ging im März nach TCT Asia und berichtete für 3DPrint.com über die Veranstaltung. Er schrieb zwei Artikel, in denen er...
Raytron OEM stellt den Falcon500 Infrarot-KI-Prozessor vor
The chip integrates AI processing, temperature measurement, multimodal support, and up to five video streams. The post Raytron OEM...
Siemens als Leader im Gartner AIoT Platforms Magic Quadrant benannt
Insights Hub kombiniert industrielle Daten mit KI-gesteuerten Workflows, um die Anlagenverfügbarkeit, Qualität, Produktion und Nac...
MediaTek stellt Dimensity CX C10 Max SoC vor
Built on a 3nm process, the platform features an 11-core GPU, 55-TOPS NPU, Wi-Fi 7, and support for 32MP cameras. The post MediaTe...
Teledyne e2v führt die Nexora CMOS-Bildsensorfamilie ein
Nexora bietet 12-MP- und 16-MP-Optionen mit BSI-Pixeln, 3D-Stacking und LVDS-Konnektivität für Machine-Vision-Kameras. Der Beitr...
Semtech LR2021 Transceiver gewinnt 2026 EDGE Award
Der LoRa Plus-Chip unterstützt Multi-PHY-Konnektivität, Datenraten von bis zu 2,6 Mbps und terrestrische sowie Satellitenverbindun...
Manifold Tech und FARO INSIGHT stellen Rovi i.1 vor
Das mobile System kombiniert Lokalisierung, Bildgebung, Geometrie und 3DGS mit Cloud-Workflows über FARO Sphere XG. Der Beitrag ...
FCT flex assembly erkennt Lecks in flüssig gekühlten Systemen
FCT supports custom sensing patterns, connector interfaces and detection zones for servers, cold plates, manifolds and CDUs. The p...
Visitech zielt auf größere Bauflächen mit neuer 3D-Druck-Lichtquelle
Norwegischer DLP-Lichtquellenhersteller Visitech hat ein neues Produkt entwickelt. Der LRS 8KA Laser 405 wurde speziell für die ad...
Snapmaker startet 3D-Druck-Repository mit einem Zweck
Brauchen wir ein weiteres 3D-Druck-Modell-Repository? Snapmaker denkt ja. Der Beitrag Snapmaker Launches 3D Printing Repository Wi...
Stratasys gewinnt $27.6M in Patentfall gegen Bambu Lab; Bambu fordert das Urteil an
Update, September 21, 2026: This article has been updated with a statement from Bambu Lab responding to the verdict, along with ad...
Wie echte Ingenieure KI-Surrogatmodelle für Simulationen einsetzen
Von Luxusuhren bis zu GPU-Kaltplatten finden Ingenieure echten Nutzen in Ersatzmodellen – wenn das Kosten-Nutzen-Verhältnis Sinn e...
3DPOD 315: Dirk Simon, von BASF zu Farsoon zu FKM und jetzt Square New Business
Dirk Simon hatte bereits mehrere Jahre in der chemischen Industrie verbracht, bevor er zu BASF kam und die 3D-Druck-Initiative des...
Renishaw’s Equator-X gewinnt 2026 AMB Award
The dual-method gauge supports traceable inspection at 250 mm/s and comparative measurement at speeds up to 500 mm/s. The post Ren...
Teradyne führt Iris 100 für microLED-Optiktests ein
Die Plattform misst einzelne Emittern und integriert sich in UltraFLEXplus für kombinierte optische und elektrische Prüfungen. D...
TRUMPF stellt kompakte robotergesteuerte Laserschweißzelle vor
The TruLaser Weld 3000 supports CAD-based programming, AI-assisted path correction and welding of steel and aluminum components. T...
EPB führt den IonQ Forte Enterprise Quantencomputer ein
The facility will support quantum research for EPB, UTC and Vanderbilt, including power grid optimization and workforce developmen...
iPronics und BSC kooperieren bei programmierbarem KI-Networking
Die Partnerschaft integriert optische Switching-Hardware, Software und APIs, um dynamische Konnektivität über GPU- und HPC-Workloa...
Semtech ermöglicht 50G Fronthaul für 5G-Advanced
Das Portfolio adressiert steigende Uplink-Kapazitätsbedürfnisse, die durch cloudbasierte KI, erweiterte Realität und generative KI...
trinckle veröffentlicht Additive App Suite
trinckle hat nun seine Additive App Suite öffentlich veröffentlicht. Nach einer offenen Beta kann die Software jetzt weltweit gete...