Schlüsselbotschaften

• Hexagons neuer OPTIV S optischer CMM liefert E0 taktile Genauigkeit von (1,6 + L/200) µm.
• Maschinendynamik ist bis zu 30 % schneller dank höherer Verfahrgeschwindigkeiten und Beschleunigung.
• Erste Feldversuche zeigen ~15 % Reduktion der Inspektionszykluszeit.
• KI-gestützte Werkzeuge (Kantenerkennung, Auto-Fokus, Beleuchtung) werden in 2026-2027 eingeführt, um Programmieraufwand zu senken und Wiederholbarkeit zu verbessern.
• Das kompakte Multisensor-Design ersetzt separate rein taktile oder rein visuelle Stationen und unterstützt Elektronik, Medizintechnik, Automobil und Präzisions-Engineering-Teile.

Hexagon stellt die neu gestaltete OPTIV S Optische Koordinatenmessmaschine vor

Hexagon Manufacturing Intelligence hat die next-generation OPTIV S vorgestellt, einen optischen CMM, der hochpräzises taktiles Abtasten mit fortschrittlicher Bildvermessung kombiniert. Die Plattform ist für die Inspektion komplexer Bauteile aus Elektronik, Medizintechnik, Automobilsystemen und anderen Hochpräzisions-Sektoren gebaut. Ein gestaffelter Software-Rollout ist für 2026 und 2027 geplant, um KI-unterstützte Messfunktionen hinzuzufügen.

Genauigkeits- und Durchsatzverbesserungen

Der überarbeitete OPTIV S zielt auf schnellere, zuverlässigere Inspektionen ab, ohne die engen Toleranzen moderner Fertigung zu gefährden.

• Taktile Genauigkeit folgt dem E0-Standard mit einem maximalen Positionsfehler von (1,6 + L/200) µm, wobei L die Sondlänge in Millimetern ist.
• Maschinendynamik wurde um etwa 30 % gesteigert, sodass der Wagen höhere Geschwindigkeiten und Beschleunigungen erreicht, was kürzere Teil-zu-Teil-Bewegungen bedeutet.
• Frühe Tests an Produktions-Teilmustern zeigten ≈15 % schnellere Zykluszeiten, ein direkter Nutzen für Hochvolumen-Umgebungen.
• Ein erweitertes Bildfeld erfasst mehr Merkmale pro Bild, reduziert die erforderliche Anzahl von Aufnahmen und vereinfacht die Datenhandhabung.

Diese Verbesserungen machen den OPTIV S sowohl für Produktions-Teile-Inspektion als auch für Hochpräzisions-Verifikation geeignet und schließen die Lücke zwischen Geschwindigkeit und Genauigkeit.

KI-unterstützte Messfunktionen

In Hexagons PC-DMIS-Software integriert, wird die KI-Suite schrittweise veröffentlicht:

Diese Werkzeuge zielen darauf ab, optische Messungen über verschiedene Maschinen und Teilbedingungen hinweg zu standardisieren, operator-induzierte Schwankungen zu minimieren und die Wiederholbarkeit zu verbessern.

Multisensor-Inspektionsplattform

Der OPTIV S ist als kompakte All-in-One-Multisensor-CMM konzipiert. Sein mechanisches Redesign und die kommende KI-Software eliminieren die Notwendigkeit separater rein taktiler oder rein visueller Stationen und bieten:

• Optische Messung für berührungslose Inspektion empfindlicher Oberflächen.
• Taktile Sondierung für kritische Abmessungen, bei denen Kontakt erforderlich ist.
• Hybridmodi, die beide Datensätze für eine umfassende Teileanalyse kombinieren.

Diese Flexibilität unterstützt ein breites Spektrum an Inspektionsstrategien – von Einzelpunkt-Sondierung bei medizinischen Implantaten bis zu Flächenbildgebung von Leiterplatten – und beansprucht dabei einen kleineren Fußabdruck auf dem Fertigungsboden.

Fazit

Hexagons überarbeiteter OPTIV S positioniert sich als leistungsstarker, KI-erweiterter optischer CMM, der die strengen Genauigkeitsanforderungen der Präzisionsindustrien nicht kompromittiert. Mit 30 % schnelleren Dynamiken, 15 % kürzeren Zykluszeiten und einer Reihe von KI-Werkzeugen, die bis 2027 bereitgestellt werden, verspricht das System, Inspektionsabläufe zu straffen, den Programmieraufwand zu reduzieren und konsistente Ergebnisse über diverse Teilgeometrien hinweg zu liefern. Für Hersteller, die eine einzige, vielseitige Plattform suchen, die sowohl taktile als auch visuelle Messungen bewältigt, stellt der OPTIV S ein überzeugendes Upgrade gegenüber klassischen CMM-Lösungen dar.