Temel Çıkarımlar
- Hexagon’un yeni nesil OPTIV S optik CMM’i E0 dokunmatik doğruluğu (1.6 + L/200) µm sağlar.
- Makine dinamikleri, daha yüksek seyahat hızları ve ivme sayesinde %30 daha hızlıdır.
- Erken testler, önceki modele kıyasla ≈%15 daha az denetim çevrim süresi gösteriyor.
- AI-destekli araçlar (Kenar Algılama, Hızlı Otomatik Odaklama, AI Aydınlatma) PC-DMIS 2026.2–2027’de kullanılacak.
- Kompakt çok sensör tasarımı, optik, dokunmatik ve hibrit denetimleri tek bir platformda birleştirir.
Genel Bakış
Hexagon Manufacturing Intelligence, OPTIV S optik koordinat ölçüm makinesi (CMM)’nin yeniden tasarlanmış bir versiyonunu tanıttı. Elektronik, tıbbi cihazlar, otomotiv bileşenleri ve hassas mühendislik parçalarının yüksek-karışık, düşük-hacimli üretimine yönelik olan yeni sistem, görsel-tabanlı metrologiyi dokunmatik ve çok sensör seçenekleriyle birleştiriyor. Hexagon, 2026-2027 boyunca aşamalı bir yazılım dağıtımı planlayarak programlamayı kolaylaştırmak ve operatör bağımlılığını azaltmak için yapay zeka (AI) desteği ekleyecek.
Doğruluk ve Denetim Verimliliği
Yenilenen OPTIV S, daha sıkı toleranslar ve daha hızlı parça-verimliliği üzerine odaklanıyor:
| Metric | OPTIV S (2024) | Previous OPTIV S (2022) | Improvement |
|---|---|---|---|
| Tactile accuracy (E0) | (1.6 + L/200) µm | (2.0 + L/200) µm | ~%20 daha sıkı |
| Machine dynamics | Travel speed ↑30 % (up to 1 m/s) | Baseline speed 0.77 m/s | +%30 |
| Inspection cycle time | ↓%15 (average part) | Baseline | -%15 |
| Field of view | 2× larger sensor area (≈30 mm × 30 mm) | 15 mm × 15 mm | Görüntü başına daha fazla özellik |
Source: Hexagon Manufacturing Intelligence product brief, 2024.
Daha geniş görüş alanı, sistemin bir çekimde daha fazla geometrik özellik yakalamasını sağlayarak gerekli görüntü sayısını azaltır ve çevrim sürelerini daha da hızlandırır. Daha yüksek dinamiklerle birleştiğinde, makine üretim-parça denetiminin hız gereksinimlerini karşılarken hassas mühendislik için gereken alt-mikron doğruluğu korur.
AI-Destekli Ölçüm Fonksiyonları
Hexagon, endüstri standardı metrologi yazılımı PC-DMIS’e üç AI-güçlü modül ekliyor:
| Feature | Function | Expected Release |
|---|---|---|
| AI Edge Detection | Gerçek-zaman kamera ve ışık kalibrasyonu ile parça kenarlarını bulur, programlama süresini %40’a kadar azaltır | PC-DMIS 2026.2 |
| Fast Auto-Focus | Öngörücü algoritmalarla odak süpürmesini ≈%50 hızlandırır | 2027 |
| AI Illumination | Çeşitli yüzeylerde optimal kontrast için LED yoğunluğunu ve açısını otomatik ayarlar | 2027 |
Bu araçlar, farklı makineler ve parça koşulları arasında optik kurulumları standartlaştırarak insan kaynaklı değişkenliği azaltıp tekrarlanabilirliği artırmayı hedefliyor.
Çok Sensörlü Denetim Platformu
Yeni OPTIV S, kompakt, üç-eksenli CMM (≈1.2 m × 0.9 m × 1.5 m) olmaya devam ediyor ancak artık birleşik bir sensör paketi barındırıyor:
- Optik baş: Değiştirilebilir lensli yüksek çözünürlüklü kamera (up to 12 MP).
- Dokunmatik prob: 0.1 mm uç yarıçaplı tarama probu, ISO 10360-2 standartlarıyla uyumlu.
- Hibrit mod: Karmaşık serbest-form geometriler için aynı anda optik-dokunmatik veri yakalama.
Bu bütünleşme, ayrı optik ve dokunmatik istasyon ihtiyacını ortadan kaldırarak yer tasarrufu sağlar ve kalibrasyon prosedürlerini basitleştirir.
Sonuç
Hexagon’un yeniden tasarlanan OPTIV S, saf görsel sistemler ile geleneksel dokunmatik makineler arasındaki boşluğu kapatan yüksek-doğruluklu, yüksek-verimli optik CMM konumunda. %30 daha hızlı dinamik, %15 daha kısa çevrim süreleri ve AI-destekli programlama ile platform, hassasiyet ve hızın vazgeçilmez olduğu sektörlerde ölçülebilir üretkenlik artışı vaat ediyor. 2027’ye kadar planlanan aşamalı yazılım sürümleri, sistemi geleceğe daha dayanıklı hâle getirerek, üreticilerin çok yönlü, tek-ayak izi denetim çözümü arayışına çekici bir yatırım sunuyor.