Hirain und Arbe Radar für Level 3 Fahrzeugprogramm ausgewählt

Key Takeaways

• Hirain Technologies wird ein Imaging-Radar bereitstellen, das auf dem ultra-hochauflösenden Chipset von Arbe Robotics für das Level-3-Autonomes-Fahrprogramm eines chinesischen Automobilherstellers basiert.
• Serien-Produktionslieferungen sind für Q4 2027 geplant, vor Beginn der Fahrzeugmontage.
• Das Radar kombiniert Hirains System-Engineering, Validierung und Hoch-Volumen-Fertigung mit dem 77-GHz-Chipset von Arbe, das ≤0,1° Winkelauflösung und >200 m Reichweite liefert.
• Die Partnerschaft erweitert die Zusammenarbeit der beiden Unternehmen von ADAS zu voller Level-3-Automatisierung und positioniert das System für den Multi-Marken-Einsatz im Portfolio der Gruppe.

Overview of the Selection

Eine große chinesische Automobilgruppe hat das Hirain-Arbe Imaging Radar als primären Sensor für ihr bevorstehendes Level-3-automatisiertes Personen-fahrzeug-Programm ausgewählt. Die Entscheidung deckt mehrere Marken innerhalb der Gruppe ab und signalisiert eine breite Einführung statt eines Pilot-Modells. Hirain übernimmt End-to-End-Verantwortlichkeiten – Design, Fertigung, Integration, Validierung und Qualitätssicherung – während Arbe das Kern-Radar-Chipset liefert, das hochauflösende Daten an den zentralen Autonom-Fahr-Controller des Fahrzeugs speist.

Partnership Expansion

Technical Highlights

• Frequency & Bandwidth: 77 GHz FMCW operation with 4 GHz instantaneous bandwidth.
• Angular Resolution: ≤0.1° (up to 10× finer than conventional 77 GHz radars).
• Detection Range: >200 m for high-RCS targets; >150 m for low-RCS pedestrians.
• Field-of-View (FoV): 200° horizontal coverage achieved through a stacked-antenna array.
• Data Rate: Up to 2 Gbps raw radar data, pre-processed to 200 Mbps for the vehicle’s central computer.
• Environmental Robustness: Operates from –40 °C to +125 °C, meets IP68 sealing standards.

These specifications enable reliable perception of complex urban scenarios—critical for Level 3 functions such as traffic-jam chauffeur, lane-keeping with automatic overtaking, and high-speed highway cruising.

Production Roadmap

• Prototype Validation: Completed Q2 2025, including hardware-in-the-loop (HIL) testing on the automaker’s development vehicle.
• Pilot Production: Limited run of 5,000 units scheduled for 2026 to support pre-series vehicle builds.
• Series Production: Full-scale manufacturing to commence Q4 2027, targeting an annual output of 150,000 radar modules for multi-brand deployment.

Hirain’s established automotive supply chain and Arbe’s proven chipset design reduce risk and accelerate time-to-market for the Level 3 program.

How It Stacks Up Against Conventional Radar

The table illustrates the leap in resolution and field coverage that the Hirain-Arbe system brings to Level 3 applications, reducing reliance on complementary LiDAR or camera arrays.

Implications for Level 3 Automation

The integration of ultra-high-resolution radar directly into the vehicle’s perception stack provides several strategic advantages:

1. Redundancy: Radar’s immunity to adverse lighting complements camera-based systems.
2. Scalability: A single sensor package can serve multiple vehicle models, lowering BOM cost.
3. Regulatory Readiness: ASIL-D compliance aligns with upcoming Chinese autonomous-driving safety mandates.

By delivering a sensor that meets both performance and volume-manufacturing criteria, Hirain and Arbe are positioning the Chinese automaker to meet its planned 2029 market launch for Level 3 vehicles.

Bottom Line

Hirain Technologies and Arbe Robotics have cemented a partnership that delivers an imaging radar capable of the resolution, range, and reliability required