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View All →Teledyne und NASA treiben Wasserstoff-Brennstoffzellen-Technologie voran
Die Zusammenarbeit wird helfen, das Wasserstoff-elektrische Energiesystem von Teledyne von TRL 5 auf TRL 7 für...
SYSTRA und Dassault Systèmes kooperieren bei virtuellen Schienenzwillingen
Die Initiative zielt darauf ab, Infrastrukturdaten, Modelle und Fachwissen zu integrieren, um die Projektbewer...
Leopard Imaging und Lumotive starten Sirius Max 3D LiDAR
Die Festkörperplattform kombiniert RGB-Bildgebung, iToF-Tiefenerfassung und programmierbare Strahllenkung für ...
Cadence erweitert TSMC-Partnerschaft für KI- und HPC-Design
Neue zertifizierte Flows und IP unterstützen TSMC A14, N2P und fortschrittliche 3D-IC-Technologien für die näc...
Metall-AM in einer multipolaren Welt: Resilienz, regionale Produktion und ein sich ändernder Markt
Technologie entwickelt sich als Reaktion auf die Kräfte, die den Wandel vorantreiben. Das war der Ausgangspunk...
InnovMetric arbeitet mit Wuhan VISION3D an Inspektionssystemen zusammen
Die Vereinbarung kombiniert automatisierte 3D-Messhardware mit der Software PolyWorks|Inspector und PolyWorks|...
Senden Sie Ihre Nominierung für Top Workplaces for Engineers 2027
Das dritte jährliche Auszeichnungsprogramm wird erneut die besten Arbeitsplätze für Ingenieure in den USA ermi...
EOS setzt auf den AM-Markt in Mexiko mit Axiomatek-Vertriebskanal-Deal
Mexiko ist einer der größten Nutznießer der Bemühungen, die Fertigung aus China zu diversifizieren. Diese Entw...
KI-Design und Point-of-Care-Integration Überschrift ADDITIV Medical 2026
Medizinische additive Fertigung expandiert schnell innerhalb großer Gesundheitseinrichtungen. Allein im Jahr 2...
AM-Nachfragesignale: Rückverlagerung der Robotik-Lieferkette
Die Federal Communications Commission (FCC) hat kürzlich den Verkauf von „fast allen“ neuen mobilen Robotern, ...
Siemens und TSMC erweitern die KI- und 3D-IC-Design-Unterstützung
Neue Workflows unterstützen DRC-Korrekturen, thermische Analysen, fortschrittliche Verpackungen und Prozesszer...
Cognex führt das In-Sight 1750 Wafer-Identifikationssystem ein
The system uses AI, imaging and illumination to read difficult wafer and panel markings while supporting trace...
M31 und Ambiq entwickeln Low-Power-IP für TSMC N12e
Die Lösung kombiniert einen SPSRAM-Speicher-Compiler und eine Standard-Cell-Bibliothek für AIoT, Wearables und...
EOS nennt Axiomatek zum Vertriebspartner in Mexiko
Die Partnerschaft wird den lokalen Zugang zu EOS-Polymer- und Metall-LPBF-Systemen für F&E, Prototypenbau und ...
SHINING 3D verlängert die WorldSkills-Partnerschaft bis 2028
Das Unternehmen wird fünf Fachwettbewerbe bei WorldSkills Shanghai 2026 mit 3D-Scanning- und Messtechnik-Techn...
Amaero strebt $52.6M US-IPO im Zuge einer bedeutenden Metallpulverexpansion
Amaero unternimmt einen weiteren bedeutenden Schritt in seiner Expansion in den USA. Der Hersteller von Metall...
Amaero zielt auf US-IPO über 52,6 M $ bei großer Metallpulverbau-Erweiterung, später verschiebt Angebot
AKTUALISIERT, 24. September 2026: Amaero hat sein geplantes Börsengangs-Verfahren in den USA verschoben und be...
Synopsys und TSMC erweitern Design- und IP-Unterstützung für KI-Systeme
Neue A14-Flows, agentische KI-Tools, Multi-Die-Designfähigkeiten und siliziumgeprüfte IP unterstützen die fort...