Guides & Tips
All articles in this category
AIAA, 2045'e kadar CFD önceliklerini belirlemek için bir ekip kuruyor
Grup, havacılık simülasyonu ihtiyaçlarını değerlendirecek ve teknik zorlukları, yetenekleri ve araştırma kilometre taşlarını kapsa...
Honeywell, tesis operasyonları için ajan AI platformu başlatıyor
Forge Cognition, alarmları yönetmek, ekipman sorunlarını tahmin etmek ve enerji tasarruflarını belirlemek için dijital ikizleri ve...
HP, OmniBook 5 ve ProBook 4 dizüstü bilgisayarlarını tanıttı
The laptops include OLED displays, NPU-based AI capabilities, USB-C connectivity and battery options for consumer and business use...
İşletmeler Stratejik Uyum Nasıl Bulmalı? Dirk Simon Yorum Yapıyor — Bölüm 2
İlk bölümde, işletmelerin yeni işletmeler nasıl büyütebileceğine baktık. Şimdi Dirk Simon ile birlikte şirketlerin bunun nasıl yap...
Advanced Energy, wafer sıcaklık kontrolü için Centra Smart Hub'ı piyasaya sürdü
Sistem, silikon ve silikon karbür işlemleri için 1.700°C'ye kadar sıcaklıklarda %40'a varan daha yüksek ölçüm doğruluğu sağlar. A...
NVIDIA ve Cisco 400 Gb/s-per-lane USFP modülünü planlıyor
OSFP boyutundaki tasarım, AI fabrika ağları için 16 tam çift yönlü hat ile toplam kapasite olarak 12,8 Tb/s'ye kadar hedeflemekted...
Atomica MEMS optik kontrol platformunu piyasaya sürüyor
Six reusable module families support micromirrors, microlenses, optical benches and wafer-level packaging for integrated optical d...
Epson, SureColor F370 boya altı sublimasyon yazıcısını piyasaya sürüyor
Yeni yazıcı 13 × 19 inç medyayı destekler, pamuklu bir astar ise sublimasyon uygulamalarını polyester kumaşların ötesine genişleti...
Teledyne e2v Nexora CMOS görüntü sensörü ailesini piyasaya sürdü
Nexora, makine görüşü kameraları için BSI pikseller, 3D yığma ve LVDS bağlantısı ile 12 MP ve 16 MP seçenekleri sunar. Teledyne ...
Semtech, 5G-Advanced için 50G fronthaul sağlar
Portföy, bulut tabanlı AI, artırılmış gerçeklik ve üretken AI uygulamaları tarafından tetiklenen artan uplink kapasite ihtiyaçları...
NovoLINC, MaxLINC termal arayüz malzemesini piyasaya sürüyor
MaxLINC 100 W/cm² üzerindeki ısı akışını hedefler ve 350 µm'ye kadar cihaz ve paket bükülmesini karşılayabilir. The post NovoLIN...
Lawrence Semiconductor, Don Garrison'ı COO olarak atadı
Garrison, Lawrence'ın kapasite genişlemesini desteklemek için 25 yıllık yarı iletken üretim deneyimini getiriyor. Lawrence Semic...