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AIAA bildet ein Team, um CFD-Prioritäten bis 2045 zu definieren
The group will assess aerospace simulation needs and develop a roadmap covering technical challenges, capabilities and research mi...
Honeywell startet agentische KI-Plattform für den Anlagenbetrieb
Forge Cognition kombiniert digitale Zwillinge und KI-Agenten, um Alarme zu verwalten, Geräteprobleme vorherzusagen und Energieeins...
HP stellt die OmniBook 5 und ProBook 4 Laptops vor
The laptops include OLED displays, NPU-based AI capabilities, USB-C connectivity and battery options for consumer and business use...
Wie sollten Unternehmen strategische Passung finden? Dirk Simon gibt seine Einschätzung — Teil 2
In the first part of this story, we looked at how businesses can grow new businesses. Now we look deeper with Dirk Simon into how ...
Advanced Energy führt Centra Smart Hub zur Wafer-Temperaturregelung ein
Das System liefert bis zu 40 % höhere Messgenauigkeit bei Temperaturen von bis zu 1.700 °C für Silizium- und Siliziumkarbid-Prozes...
NVIDIA und Cisco planen 400 Gb/s-pro-Lane USFP-Modul
Das OSFP-große Design zielt auf bis zu 12,8 Tb/s Gesamtkapazität mit 16 Vollduplex-Kanälen für KI-Fabriknetzwerke. Der Beitrag „...
Atomica führt MEMS-optische Steuerplattform ein
Six reusable module families support micromirrors, microlenses, optical benches and wafer-level packaging for integrated optical d...
Epson führt den SureColor F370 Dye-Sublimationsdrucker ein
Der neue Drucker unterstützt 13 × 19-Zoll-Medien, während ein Baumwollprimer Sublimationsanwendungen über Polyesterstoffe hinaus e...
Teledyne e2v führt die Nexora CMOS-Bildsensorfamilie ein
Nexora bietet 12-MP- und 16-MP-Optionen mit BSI-Pixeln, 3D-Stacking und LVDS-Konnektivität für Machine-Vision-Kameras. Der Beitr...
Semtech ermöglicht 50G Fronthaul für 5G-Advanced
Das Portfolio adressiert steigende Uplink-Kapazitätsbedürfnisse, die durch cloudbasierte KI, erweiterte Realität und generative KI...
NovoLINC führt MaxLINC Thermisches Interface-Material ein
MaxLINC zielt auf eine Wärmeflussdichte von über 100 W/cm² ab und toleriert bis zu 350 µm Geräte- und Paketverzug. Der Beitrag „...
Lawrence Semiconductor ernennt Don Garrison zum COO
Garrison bringt 25 Jahre Erfahrung in der Halbleiterfertigung mit, um die Kapazitätserweiterung von Lawrence zu unterstützen. De...