Makaleler — Sayfa 10
View All →Teledyne ve NASA hidrojen yakıt hücresi teknolojisini ilerletiyor
The collaboration will help mature Teledyne’s Hydrogen Electrical Power System from TRL 5 to TRL 7 for space a...
SYSTRA ve Dassault Systèmes, demiryolu sanal ikizlerinde iş birliği yapıyor
Girişim, altyapı verilerini, modelleri ve uzmanlığı entegre ederek proje değerlendirmesi ve yaşam döngüsü yöne...
Leopar Görüntüleme ve Lumotive Sirius Max 3D LiDAR'ı Tanıttı
Katı hal platformu, hareketli parça olmadan uzun menzilli algılama için RGB görüntüleme, iToF derinlik algılam...
Cadence, AI ve HPC tasarımı için TSMC ortaklığını genişletiyor
New certified flows and IP support TSMC A14, N2P and advanced 3D-IC technologies for next-generation computing...
Çok Kutuplu Bir Dünyada Metal AM: Dayanıklılık, Bölgesel Üretim ve Değişen Pazar
Teknoloji, değişimi tetikleyen güçlere yanıt olarak gelişir. Bu, Mikael Schuisky ile birlikte AM Meetup 2026’d...
InnovMetric, Wuhan VISION3D ile denetim sistemlerinde iş birliği yapıyor
Anlaşma, otomatik 3D ölçüm donanımını PolyWorks|Inspector ve PolyWorks|DataLoop yazılımı ile birleştiriyor. ...
Mühendisler için En İyi İşyerleri 2027 adaylığınızı gönderin
Üçüncü yıllık ödül programı, bir kez daha ABD'de mühendislerin çalışabileceği en iyi yerleri belirleyecek. S...
EOS, Meksika’nın AM Pazarına Axiomatek Satış Kanalı Anlaşmasıyla Yatırım Yapıyor
Mexico is one of the biggest beneficiaries of the push to diversify manufacturing out of China. This developme...
AI Tasarımı ve Nokta-İşlem Entegrasyonu Başlığı ADDITIV Medical 2026
Tıbbi eklemeli imalat, büyük sağlık kurumları içinde hızla genişlemektedir. 2026 yılında yalnızca Indiana Univ...
AM Talep Sinyalleri: Robotik Tedarik Zincirinin Yeniden Ülkelere Getirilmesi
Federal Communications Commission (FCC), yabancı ülkelerden temin edilen “neredeyse tüm” yeni mobil robotların...
Siemens ve TSMC, AI ve 3D IC tasarım etkinleştirmesini genişletiyor
Yeni iş akışları, yarı iletken tasarım uygulamaları genelinde DRC düzeltmesi, termal analiz, ileri paketleme v...
Cognex, In-Sight 1750 wafer tanımlama sistemini piyasaya sürdü
Sistem, zorlu wafer ve panel işaretlerini okumak için AI, görüntüleme ve aydınlatma kullanır ve izlenebilirlik...
M31 ve Ambiq, TSMC N12e için düşük güç IP'si geliştiriyor
Çözüm, AIoT, giyilebilir cihazlar ve her zaman açık kenar cihazları için bir SPSRAM bellek derleyicisi ve stan...
EOS, Axiomatek'i Meksika dağıtım ortağı olarak adlandırıyor
Ortaklık, EOS polimer ve metal LPBF sistemlerine yerel erişimi AR-GE, prototipleme ve üretim için genişletecek...
SHINING 3D, WorldSkills ortaklığını 2028'e kadar yeniliyor
Şirket, 2026 Shanghai WorldSkills'te 3D tarama ve metrologi teknolojileriyle beş beceri yarışmasını destekleye...
Amaero, Büyük Metal Tozu Genişlemesi Ortasında $52.6M ABD IPO'su Hedefliyor
Amaero, ABD genişlemesinde bir başka büyük adım atıyor. Metal toz üreticisi, yaklaşık... için ABD'de bir halka...
Amaero, Büyük Metal Tozu Genişlemesi Ortasında $52.6M ABD IPO'su Hedefliyor, Daha Sonra Teklifi Erteledi
GÜNCELLEME, 24 Eylül 2026: Amaero, olumsuz piyasa koşullarını gerekçe göstererek planlanan ABD ilk halka arzın...
Synopsys ve TSMC, AI sistemleri için tasarım ve IP desteğini genişletiyor
Yeni A14 akışları, ajan AI araçları, çoklu die tasarım yetenekleri ve silikon kanıtlı IP, gelişmiş yarı iletke...