All Articles
2330 articles published
Motor sporları, fiziksel ve sanal verileri Dijital İkiz ve endüstriyel AI ile bağlamada öncülük ediyor
Royston Jones, PhD, Siemens Digital Industries Software Global Otomotiv ve Ulaşım Başkanı tarafından Modern yarışta, kazanmak ve ...
Autodesk'in AI itmesi aslında bir çekiştir
Autodesk D&M yöneticileri Jeff Kinder ve Sanjay Aggarwal, Fusion'ın yaklaşan AI özellikleri, yeni bir ajan tabanlı PLM deneyimi ve...
3D Baskı Finansalları: Çin'de $28M, ABD Anlaşmaları ve Metal AM Geri Dönüşü
Money continues to go into additive manufacturing (AM). From a $30 million raise for a Chinese metal 3D printing company to new fu...
AmeraLabs Yeni Diş 3D Baskı Reçineleri Sunuyor
Litvanya merkezli AmeraLabs, yeni diş 3D baskı reçinelerini piyasaya sürüyor. Yeni Made in Europe reçineleri, bir izlenim tepsisi ...
Oyunlar Başlasın! Xi Gelişmiş Üretim Meydan Okumasını Atıyor
Sangmin Lee, Mart ayında TCT Asia'ya gitti ve etkinliği 3DPrint.com için raporladı. Çin'in AM endüstrisinin “ölçeklenmeye hazır” g...
Raytron OEM, Falcon500 kızılötesi AI işlemcisini tanıtıyor
Çip, AI işleme, sıcaklık ölçümü, çok modlu destek ve beşe kadar video akışı içerir. Raytron OEM'in Falcon500 kızılötesi AI işlem...
Siemens, Gartner AIoT Platformları Büyülü Dörtlüde Lider olarak adlandırıldı
Insights Hub, varlık kullanılabilirliği, kalite, üretim ve sürdürülebilirliği desteklemek için endüstriyel verileri AI destekli iş...
MediaTek Dimensity CX C10 Max SoC'yi tanıttı
3nm işlem sürecine dayanarak, platform 11 çekirdekli GPU, 55-TOPS NPU, Wi-Fi 7 ve 32MP kamera desteği sunar. MediaTek, Dimensity C...
Teledyne e2v Nexora CMOS görüntü sensörü ailesini piyasaya sürdü
Nexora, makine görüşü kameraları için BSI pikseller, 3D yığma ve LVDS bağlantısı ile 12 MP ve 16 MP seçenekleri sunar. Teledyne ...
Semtech LR2021 transceiver 2026 EDGE Award'ı kazandı
LoRa Plus çipi çoklu-PHY bağlantısını, 2.6 Mbps'ye kadar veri hızlarını ve kara ile uydu bağlantılarını destekler. Semtech LR202...
Manifold Tech ve FARO INSIGHT, Rovi i.1'i tanıtıyor
Mobil sistem, konumlandırma, görüntüleme, geometri ve 3DGS'yi, FARO Sphere XG üzerinden bulut iş akışlarıyla birleştirir. Manifo...
FCT flex montajı, sıvı soğutmalı sistemlerdeki sızıntıları tespit eder
FCT, sunucular, soğuk plakalar, manifoldlar ve CDU'lar için özel algılama desenlerini, konektör arabirimlerini ve tespit bölgeleri...
Visitech Daha Büyük Üretim Alanları İçin Yeni 3D Baskı Işık Motoru ile Hedefliyor
Norveç DLP ışık motoru üreticisi Visitech yeni bir ürün geliştirdi. LRS 8KA Laser 405 özellikle katmanlı imalat için tasarlandı. M...
Snapmaker, Amacı Olan Bir 3D Baskı Deposu Başlattı
Başka bir 3D baskı model deposuna mı ihtiyacımız var? Snapmaker bunu düşünüyor. Snapmaker Launches 3D Printing Repository With a ...
Stratasys, Bambu Lab'a Karşı Patent Davasında $27.6M Kazandı; Bambu Karara İtiraz Ediyor
Update, September 21, 2026: This article has been updated with a statement from Bambu Lab responding to the verdict, along with ad...
Gerçek mühendislerin AI vekil modellerini simülasyon için nasıl kullandıkları
Lüks saatlerden GPU soğutma plakalarına kadar, mühendisler maliyet-fayda dengesinin mantıklı olduğu durumlarda surrogate modellerd...
3DPOD 315: Dirk Simon, BASF'ten Farsoon'a, FKM'ye ve şimdi Square Yeni İş
Dirk Simon, BASF'in 3D baskı çabasına katılmadan ve öncülük etmeden önce kimya endüstrisinde yıllarını geçirmişti. O firmanın 3D b...
Renishaw’ın Equator-X’i 2026 AMB Ödülü’nü kazandı
The dual-method gauge supports traceable inspection at 250 mm/s and comparative measurement at speeds up to 500 mm/s. The post Ren...
Teradyne, mikroLED optik testleri için Iris 100'ü piyasaya sürdü
Platform, tek tek ışınımları ölçer ve birleşik optik ve elektriksel test için UltraFLEXplus ile entegre olur. Teradyne'in microL...
TRUMPF kompakt robotik lazer kaynak hücresini tanıtıyor
TruLaser Weld 3000, CAD tabanlı programlamayı, yapay zeka destekli yol düzeltmesini ve çelik ile alüminyum bileşenlerin kaynak yap...
EPB, IonQ Forte Enterprise kuantum bilgisayarını piyasaya sürüyor
Tesis, EPB, UTC ve Vanderbilt için kuantum araştırmalarını, enerji şebekesi optimizasyonu ve iş gücü geliştirmeyi de içerecek şeki...
iPronics ve BSC, programlanabilir AI ağ bağlantısında iş birliği yapıyor
The partnership integrates optical switching hardware, software and APIs to support dynamic connectivity across GPU and HPC worklo...
Semtech, 5G-Advanced için 50G fronthaul sağlar
Portföy, bulut tabanlı AI, artırılmış gerçeklik ve üretken AI uygulamaları tarafından tetiklenen artan uplink kapasite ihtiyaçları...
trinckle Additif Uygulama Paketi’ni Yayınladı
trinckle artık Additive App Suite'ini halka açıkladı. Açık beta sonrası, yazılım artık dünya çapında deneme ve satın alınabilir. S...