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Senden Sie Ihre Nominierung für Top Workplaces for Engineers 2027
Das dritte jährliche Auszeichnungsprogramm wird erneut die besten Arbeitsplätze für Ingenieure in den USA ermitteln. Der Beitrag...
Cognex führt das In-Sight 1750 Wafer-Identifikationssystem ein
The system uses AI, imaging and illumination to read difficult wafer and panel markings while supporting traceability and throughp...
M31 und Ambiq entwickeln Low-Power-IP für TSMC N12e
Die Lösung kombiniert einen SPSRAM-Speicher-Compiler und eine Standard-Cell-Bibliothek für AIoT, Wearables und immer-eingeschaltet...
Renishaw’s Equator-X gewinnt 2026 AMB Award
The dual-method gauge supports traceable inspection at 250 mm/s and comparative measurement at speeds up to 500 mm/s. The post Ren...
ABB kooperiert mit Ferrari Hypersail bei der maritimen Elektrifizierung
Die 48 V- und 800 VDC-Architektur der Yacht wird erneuerbare Energie für Navigation, Foliensteuerungen, Sicherheitssysteme und Ant...
Lösen des Qualitätsproblems, das die Arbeiter nicht sehen konnten
Dieses Fernlastkraftwagenteil war fast unmöglich zu sehen, sobald es montiert war, aber die Konsequenzen eines übersehenen Defekts...
Kuppel-Druckregler: Wie WITT die Präzisionsgassteuerung neu definiert
Da industrielle Prozesse immer engere Toleranzen und intelligentere Überwachung erfordern, wird die Gasdruckregelung stillschweige...
binder führt schräge M12-Stecker für Rohrsensoren ein
Die Anschlüsse unterstützen zentriertes PCB-Montage, vier- und fünfpolige Schnittstellen und Betriebstemperaturen von -40 °C bis +...
NVIDIA erweitert die CUDA-Q-Plattform um CUDA-Q Logical
Die Orchestrierungsschicht hilft Forschern, fehlertolerante Quanten-Systemkonfigurationen und Ressourcenanforderungen zu bewerten....
Morgan State arbeitet mit Google am KI-Forschungscampus zusammen
Die Zusammenarbeit bietet GPU-Computing für Forschung in KI, Cybersicherheit, Klimawissenschaft und Gesundheitswissenschaften. D...
CAE und WB Electronics unterzeichnen MoU zu unbemannten Systemen
CAE und WB Electronics gaben die Unterzeichnung einer Absichtserklärung (MoU) auf der MSPO 2026 bekannt. Die Vereinbarung stellt e...
SKF arbeitet mit Sentea an einer integrierten Sensortechnologie-Plattform
Die SKF Core-Plattform kombiniert Sensorik, Verarbeitung und Kommunikation, um die Bereitstellung von Maschinenintelligenz in groß...