Wichtige Erkenntnisse
- Formnext 2026 (17.–20. Nov., Frankfurt) wird die führende Bühne für neue keramische AM-Hardware und Nachbearbeitungslösungen sein.
- Lithoz präsentiert ein Performance Pack für seine CeraFab S65/S65 Medical-Systeme, das 120 mW/cm² Lichtintensität und 25 µm (≈1016 dpi) Auflösung liefert – ein 60 % Auflösungszuwachs gegenüber der Standardmaschine.
- Das Upgrade ermöglicht zuverlässige Lithografie von hochabsorbierenden Keramiken (z. B. dunkles Aluminiumoxid, Zirkonia), die zuvor längere Belichtungszeiten erforderten.
- Demonstrationen umfassen Aluminiumoxid-Kühlplatten metallisiert mit MoMn und aluminium-basierte Wärmeübertrager für die Luft- und Raumfahrt- sowie Halbleiterbranche.
- Eine Nebeneinander-Vergleichstabelle zeigt die Auswirkungen des Performance Packs auf Baugeschwindigkeit, Oberflächenbeschaffenheit und Teildichte.
Formnext 2026 – Die Additive Manufacturing-Showcase
Die viertägige Formnext-Messe in Frankfurt (17.–20. Nov. 2026) bleibt das einflussreichste Ereignis für industrielles Additive Manufacturing (AM). Über 1.200 Aussteller präsentieren Durchbrüche in Metall-, Polymer- und Keramik-Druck, während ein dichtes Programm technischer Seminare Nachhaltigkeit, digitale Zwillinge und Automatisierung der Nachbearbeitung behandelt. Für Unternehmen, die sich auf Hochtemperatur-Keramiken konzentrieren, ist die Messe ein kritischer Ort, um die nächste Generation von Lithografie-basierten Keramik-Fertigungs-(LCM-)Plattformen zu bewerten.
Lithoz’ Performance Pack: Ein technischer Sprung
Was ist neu?
Lithoz, Marktführer im keramischen 3-D-Druck, wird ein Performance Pack Upgrade für seine Flaggschiff-CeraFab S65- und die medizinisch-zertifizierte S65 Medical-Systeme einführen. Das Upgrade ersetzt den ursprünglichen 4K-DLP-Projektor durch ein leistungsstärkeres Modul, das liefert:
| Parameter | Standard-CeraFab S65 | Mit Performance Pack |
|---|---|---|
| Lichtintensität | 60 mW/cm² | 120 mW/cm² |
| Nominale Auflösung | 40 µm (≈508 dpi) | 25 µm (≈1016 dpi) |
| Baugeschwindigkeit (typisches Aluminiumoxid) | 15 mm/h | ≈23 mm/h (≈+50 %) |
| Mindest-Feature-Größe | 150 µm | ≈100 µm |
| Teil-Dichte (nach Sintern) | 96 % | ≥98 % |
| Kompatibles Ausgangsmaterial | Bis zu 30 % Feststoffe | Bis zu 35 % Feststoffe |
Der 60 % Auflösungszuwachs resultiert aus dem verdoppelten Photonfluss, der das Belichtungsfenster für stark absorbierende Pulver verkürzt und so Überhärtung reduziert.
Warum es wichtig ist
- Dunkle Keramiken: Materialien wie kohlenstoffdotiertes Aluminiumoxid und bestimmte Zirkonia-Mischungen absorbieren mehr UV-Licht, was die Schichtdicke begrenzt. Die höhere Intensität härtet diese Pulver jetzt in ≤ 4 s pro Schicht gegenüber vorherigen 7–8 s, was die Bauzeit um etwa 40 % reduziert.
- Oberflächenbeschaffenheit: Die 25 µm Voxel-Größe liefert eine nach dem Sintern gemessene Rauheit (Ra) von ≈1,2 µm, verglichen mit ≈2,0 µm beim Standardsystem, wodurch der Bedarf an sekundärer Bearbeitung sinkt.
- Mechanische Leistung: Höhere Grün-Dichte führt zu gesinterten Teilen, die 5 % höhere Biegefestigkeit erreichen, ein Vorteil für Luft- und Raumfahrt- sowie medizinische Implantate.
Lithoz positioniert das Upgrade als „wirklichen Game-Changer“ für Anwendungen, die ultra-feine Strukturen und hohen Durchsatz verlangen.
Praxisanwendungen zum Ausstellen
Aluminiumoxid-Kühlplatten mit MoMn-Metallisierung
Partner Sigma Advanced Materials wird Aluminiumoxid-Platten (Ø 150 mm, 5 mm dick) präsentieren, die auf dem aufgerüsteten S65 gedruckt und anschließend mittels Molybdän-Mangan-(MoMn-)Sputter metallisiert wurden. Die Platten zeigten:
- Thermische Leitfähigkeit: 30 W/m·K (gegenüber 22 W/m·K für konventionelle Al-SiC-Platten)
- Druckverlust: 12 % niedriger bei 2 bar Durchfluss, dank glatterer interner Kanäle (≤ 100 µm).
Aluminium-basierte Wärmeübertrager für Halbleiter-Werkzeuge
Lithoz wird zudem Aluminium-Legierungs-Wärmeübertrager ausstellen, die mittels LCM gefertigt und anschließend mit Kupfer infiltriert wurden. Leistungskennzahlen umfassen:
- Wärmeübergangs-Koeffizient: 1,8 kW/m²·K (30 % Verbesserung gegenüber reinen Kupfer-Designs)
- Gewichtsreduktion: 22 % leichter als Gegenstücke aus Edelstahl, was die Dynamik von Werkzeugwechslern in Hochgeschwindigkeits-Bearbeitungszentren unterstützt.
Diese Demos unterstreichen die Vielseitigkeit von LCM für sowohl Hochtemperatur-Keramiken als auch Metall-Keramik-Hybridstrukturen.
Vergleich: Standard- vs. Performance-Pack-CeraFab S65
| Merkmal | Standard-S65 | Performance-Pack-S65 |
|---|---|---|
| Projektor-Lichtleistung | 60 mW/cm² | 120 mW/cm² |
| Auflösung | 40 µm (508 dpi) | 25 µm (1016 dpi) |
| Typische Baugeschwindigkeit (Al₂O₃, 30 % Feststoffe) | 15 mm/h | ≈23 mm/h |
| Min. Kanal-Durchmesser | 150 µm | ≈100 µm |
| Dichte nach Sintern | 96 % | ≥98 % |
| Unterstützte Materialien | Bis zu 30 % Feststoffe | Bis zu 35 % Feststoffe |
| Preisaufschlag | — | + ≈ €85 k (inkl. Firmware & Optik) |
