ACCM, Celeritas dielektrik malzemeleri için ABD kapasitesini genişletiyor

Key Takeaways

• ACCM, 20 M sq ft/yr Celeritas laminat kapasitesi (Ocak 2027) ve 87 M sq ft/yr prepreg ve build-up kapasitesi (Kasım 2026) ekleyecek.
• Tüm yeni hatlar ABD-tabanlı, geleneksel bakır-kaplı laminatlardan bağımsız bir hammadde beslemesi kullanıyor ve ~3-haftalık teslim süresi vaat ediyor.
• Genişleme, beş Celeritas grade’i—SF1600, HM001, HM50, SMC, BU++—tanıtıyor; her biri belirli bir AI-donanım dar boğazı (hız, termal-genleşme kontrolü, bükülme, silikon-uyumu) için tasarlandı.
• Malzemeler halojen-sız, PFAS-sız ve T-cam veya kuvars kumaş içermeyen, ancak mevcut laminasyon, delme ve kaplama ekipmanlarıyla uyumlu.
• İkinci nesil malzeme-karakterizasyon laboratuvarı, La Crosse, WI’de (Ekim 2026) açılarak niteliklendirme ve güvenilirlik testlerini hızlandıracak.

Overview

Advanced Chip and Circuit Materials, Inc. (ACCM), Celeritas yüksek performanslı dielektrik laminat ailesi için ABD üretim ayak izini stratejik olarak genişleteceğini duyurdu. Bu hamle, malzeme sınırlamalarının şu anda sistem mimarisini belirlediği AI donanımının dört kritik segmentine odaklanıyor: ultra-yüksek-hız, eğimsiz interconnectler; büyük hızlandırıcı kartlar için düşük ve negatif genleşmeli alt tabakalar; IC-paket çekirdek malzemeleri; ve düşük kayıplı build-up filmler.

New Production Capacity

All facilities are located in the United States, leveraging a raw-material supply chain that bypasses the conventional copper-clad laminate market. This independence enables typical order-to-ship cycles of three weeks, a significant reduction versus the industry norm of 6–8 weeks.

Celeritas Material Portfolio

Material Families

All five grades are halogen-free, PFAS-free, and free of T-glass or quartz fabric, allowing them to be processed on the same lamination, drilling, and plating equipment used for legacy materials.

Materials Characterization Laboratory

A second-generation materials-characterization lab will become operational at ACCM’s La Crosse, Wisconsin campus in October 2026. The facility will provide:

• High-frequency dielectric loss measurements up to 40 GHz.
• Thermal-expansion and warpage analysis under accelerated temperature cycling.
• Reliability testing aligned with JEDEC and IPC standards.

This lab shortens the qualification loop for new Celeritas grades, supporting rapid adoption in next-generation AI hardware.

Supply-Chain and Environmental Advantages

• Domestic sourcing eliminates cross-border logistics and tariff exposure.
• Three-week lead times improve design-to-production velocity for OEMs.
• Environmental compliance: halogen-free, PFAS-free formulations meet RoHS and REACH requirements without sacrificing performance.

Bottom Line

ACCM’s capacity expansion positions the United States as a self-sufficient hub for ultra-high-performance dielectric laminates, directly addressing the material bottlenecks that constrain AI and high-speed computing architectures. With over 100 M sq ft/yr of new laminate and prepreg capability, a dedicated characterization lab, and a portfolio of environmentally responsible, equipment-compatible materials, ACCM is set to accelerate time