Key Takeaways
- ACCM wird 20 M sq ft/yr Celeritas-Laminatkapazität (Jan 2027) und 87 M sq ft/yr Prepreg- & Build-up-Kapazität (Nov 2026) hinzufügen.
- Alle neuen Linien sind US-basiert, nutzen einen Rohstoff-Feed, der unabhängig von herkömmlichen kupferbeschichteten Laminaten ist, und versprechen ca. 3-Wochen-Lieferzeiten.
- Die Erweiterung führt fünf Celeritas-Grade ein—SF1600, HM001, HM50, SMC, BU++—die jeweils für einen spezifischen KI-Hardware-Engpass (Geschwindigkeit, thermische Ausdehnungskontrolle, Verzug, Silizium-Abstimmung) entwickelt wurden.
- Materialien sind halogenfrei, PFAS-frei und frei von T-Glas oder Quarzgewebe, dennoch kompatibel mit vorhandenen Laminier-, Bohr- und Beschichtungsgeräten.
- Ein zweiteiliges Material-Charakterisierungslabor eröffnet in La Crosse, WI (Okt 2026) zur Beschleunigung von Qualifikations- und Zuverlässigkeitstests.
Overview
Advanced Chip and Circuit Materials, Inc. (ACCM) hat eine strategische Skalierung seiner US-Produktionspräsenz für die Celeritas-Familie hochleistungsfähiger dielektrischer Laminatmaterialien angekündigt. Der Schritt zielt auf die vier kritischen Segmente der KI-Hardware ab, in denen Materialgrenzen derzeit die Systemarchitektur bestimmen: ultra-hochschnelle, verzerrungsfreie Verbindungen; Substrate mit niedriger bzw. negativer Ausdehnung für große Beschleuniger-Boards; IC-Package-Kernmaterialien; und verlustarme Build-up-Filme.
New Production Capacity
| Capacity Type | Annual Throughput | Start-up Date | Expansion Window |
|---|---|---|---|
| Laminate (Celeritas) | 20 M sq ft | Jan 2027 | H2 2027 (additional) |
| Prepreg & Build-up | 87 M sq ft | Nov 2026 | H2 2027 (additional) |
Alle Anlagen befinden sich in den Vereinigten Staaten und nutzen eine Rohstoff-Lieferkette, die den herkömmlichen Markt für kupferbeschichtete Laminatmaterialien umgeht. Diese Unabhängigkeit ermöglicht typische Auftrags-zu-Versand-Zyklen von drei Wochen, eine erhebliche Reduktion gegenüber dem Branchendurchschnitt von 6–8 Wochen.
Celeritas Material Portfolio
Material Families
| Material | Key Property | Typical Application | CTE (°C⁻¹) | Loss Tangent (tan δ) |
|---|---|---|---|---|
| SF1600 | Ultra-niedriger Verlust, kein Gewebe-Glas; eliminiert Gewebe-Verzerrung | 224 G-Klassen-Schalter, Backplane-Routing | Near-zero (matched to HM001) | ≤ 0.0005 |
| HM001 | Near-zero CTE, hohe Steifigkeit; als Paar mit SF1600 entwickelt | Große SoC- & Beschleuniger-Boards | ≈ 0 ppm/°C | ≤ 0.0006 |
| HM50 | Negativer In-Plane-CTE für Verzugs-Kontrolle in Groß-Body-Paketen | Fortgeschrittene Package-Kerne | –10 ppm/°C (in-plane) | ≤ 0.0007 |
| SMC (Silicon-Matched Core) | CTE an Silizium angepasst (≈ 2.6 ppm/°C) | Silizium-zentrierte IC-Substrate | ≈ 2.6 ppm/°C | ≤ 0.0008 |
| BU++ | Extrem niedrig-Verlust-Build-up; kompatibel mit Vakuumfilm- und Heißpress-Laminierung | Mehrschicht-Build-up-Stacks, hochdichte Verbindungen | Engineered to match adjacent layers | ≤ 0.0005 |
Alle fünf Grade sind halogenfrei, PFAS-frei und frei von T-Glas oder Quarzgewebe, sodass sie auf denselben Laminier-, Bohr- und Beschichtungsanlagen wie Legacy-Materialien verarbeitet werden können.
Materials Characterization Laboratory
Ein zweiteiliges Material-Charakterisierungslabor wird im Oktober 2026 am ACCM-Campus in La Crosse, Wisconsin, in Betrieb genommen. Die Einrichtung bietet:
- Hochfrequenz-dielektrische Verlustmessungen bis zu 40 GHz.
- Thermische Ausdehnungs- und Verzugsanalysen unter beschleunigter Temperaturzyklisierung.
- Zuverlässigkeitstests nach JEDEC- und IPC-Standards.
Dieses Labor verkürzt den Qualifikationszyklus für neue Celeritas-Grade und unterstützt die schnelle Einführung in nächste-Generation-KI-Hardware.
Supply-Chain and Environmental Advantages
- Inländische Beschaffung eliminiert grenzüberschreitende Logistik und Zollexposition.
- Drei-Wochen-Lieferzeiten erhöhen die Design-zu-Produktion-Geschwindigkeit für OEMs.
- Umwelt-Compliance: halogenfreie, PFAS-freie Formulierungen erfüllen RoHS- und REACH-Anforderungen ohne Leistungseinbußen.
Bottom Line
Die Kapazitätserweiterung von ACCM positioniert die Vereinigten Staaten als selbstversorgendes Zentrum für ultra-hochleistungsfähige dielektrische Laminatmaterialien, das die Materialengpässe direkt adressiert, die KI- und Hochgeschwindigkeits-Computing-Architekturen einschränken. Mit über 100 M sq ft/yr neuer Laminat- und Prepreg-Kapazität, einem dedizierten Charakterisierungslabor und einem Portfolio umweltfreundlicher, gerätekompatibler Materialien ist ACCM bereit, die Markteinführungszeit zu beschleunigen.