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ACCM erweitert die US-Kapazität für Celeritas-Dielektrikmaterialien

ACCM erweitert die US-Kapazität für Celeritas-Dielektrikmaterialien

Key Takeaways

  • ACCM wird 20 M sq ft/yr Celeritas-Laminatkapazität (Jan 2027) und 87 M sq ft/yr Prepreg- & Build-up-Kapazität (Nov 2026) hinzufügen.
  • Alle neuen Linien sind US-basiert, nutzen einen Rohstoff-Feed, der unabhängig von herkömmlichen kupferbeschichteten Laminaten ist, und versprechen ca. 3-Wochen-Lieferzeiten.
  • Die Erweiterung führt fünf Celeritas-Grade ein—SF1600, HM001, HM50, SMC, BU++—die jeweils für einen spezifischen KI-Hardware-Engpass (Geschwindigkeit, thermische Ausdehnungskontrolle, Verzug, Silizium-Abstimmung) entwickelt wurden.
  • Materialien sind halogenfrei, PFAS-frei und frei von T-Glas oder Quarzgewebe, dennoch kompatibel mit vorhandenen Laminier-, Bohr- und Beschichtungsgeräten.
  • Ein zweiteiliges Material-Charakterisierungslabor eröffnet in La Crosse, WI (Okt 2026) zur Beschleunigung von Qualifikations- und Zuverlässigkeitstests.

Overview

Advanced Chip and Circuit Materials, Inc. (ACCM) hat eine strategische Skalierung seiner US-Produktionspräsenz für die Celeritas-Familie hochleistungsfähiger dielektrischer Laminat­materialien angekündigt. Der Schritt zielt auf die vier kritischen Segmente der KI-Hardware ab, in denen Materialgrenzen derzeit die Systemarchitektur bestimmen: ultra-hochschnelle, verzerrungsfreie Verbindungen; Substrate mit niedriger bzw. negativer Ausdehnung für große Beschleuniger-Boards; IC-Package-Kernmaterialien; und verlustarme Build-up-Filme.


New Production Capacity

Capacity Type Annual Throughput Start-up Date Expansion Window
Laminate (Celeritas) 20 M sq ft Jan 2027 H2 2027 (additional)
Prepreg & Build-up 87 M sq ft Nov 2026 H2 2027 (additional)

Alle Anlagen befinden sich in den Vereinigten Staaten und nutzen eine Rohstoff-Lieferkette, die den herkömmlichen Markt für kupferbeschichtete Laminat­materialien umgeht. Diese Unabhängigkeit ermöglicht typische Auftrags-zu-Versand-Zyklen von drei Wochen, eine erhebliche Reduktion gegenüber dem Branchendurchschnitt von 6–8 Wochen.


Celeritas Material Portfolio

Material Families

Material Key Property Typical Application CTE (°C⁻¹) Loss Tangent (tan δ)
SF1600 Ultra-niedriger Verlust, kein Gewebe-Glas; eliminiert Gewebe-Verzerrung 224 G-Klassen-Schalter, Backplane-Routing Near-zero (matched to HM001) ≤ 0.0005
HM001 Near-zero CTE, hohe Steifigkeit; als Paar mit SF1600 entwickelt Große SoC- & Beschleuniger-Boards ≈ 0 ppm/°C ≤ 0.0006
HM50 Negativer In-Plane-CTE für Verzugs-Kontrolle in Groß-Body-Paketen Fortgeschrittene Package-Kerne –10 ppm/°C (in-plane) ≤ 0.0007
SMC (Silicon-Matched Core) CTE an Silizium angepasst (≈ 2.6 ppm/°C) Silizium-zentrierte IC-Substrate ≈ 2.6 ppm/°C ≤ 0.0008
BU++ Extrem niedrig-Verlust-Build-up; kompatibel mit Vakuumfilm- und Heißpress-Laminierung Mehrschicht-Build-up-Stacks, hochdichte Verbindungen Engineered to match adjacent layers ≤ 0.0005

Alle fünf Grade sind halogenfrei, PFAS-frei und frei von T-Glas oder Quarzgewebe, sodass sie auf denselben Laminier-, Bohr- und Beschichtungsanlagen wie Legacy-Materialien verarbeitet werden können.


Materials Characterization Laboratory

Ein zweiteiliges Material-Charakterisierungslabor wird im Oktober 2026 am ACCM-Campus in La Crosse, Wisconsin, in Betrieb genommen. Die Einrichtung bietet:

  • Hochfrequenz-dielektrische Verlustmessungen bis zu 40 GHz.
  • Thermische Ausdehnungs- und Verzugsanalysen unter beschleunigter Temperaturzyklisierung.
  • Zuverlässigkeitstests nach JEDEC- und IPC-Standards.

Dieses Labor verkürzt den Qualifikationszyklus für neue Celeritas-Grade und unterstützt die schnelle Einführung in nächste-Generation-KI-Hardware.


Supply-Chain and Environmental Advantages

  • Inländische Beschaffung eliminiert grenzüberschreitende Logistik und Zollexposition.
  • Drei-Wochen-Lieferzeiten erhöhen die Design-zu-Produktion-Geschwindigkeit für OEMs.
  • Umwelt-Compliance: halogenfreie, PFAS-freie Formulierungen erfüllen RoHS- und REACH-Anforderungen ohne Leistungseinbußen.

Bottom Line

Die Kapazitätserweiterung von ACCM positioniert die Vereinigten Staaten als selbstversorgendes Zentrum für ultra-hochleistungsfähige dielektrische Laminat­materialien, das die Materialengpässe direkt adressiert, die KI- und Hochgeschwindigkeits-Computing-Architekturen einschränken. Mit über 100 M sq ft/yr neuer Laminat- und Prepreg-Kapazität, einem dedizierten Charakterisierungslabor und einem Portfolio umweltfreundlicher, gerätekompatibler Materialien ist ACCM bereit, die Markteinführungszeit zu beschleunigen.

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