Nordson Electronics Solutions stellt die neue ASYMTEK Vantage XL Fluid-Dispensing-Plattform vor, die speziell entwickelt wurde, um die anspruchsvollen Anforderungen von Panel-Level-Packaging (PLP) und anderen fortschrittlichen Halbleiter-Packaging-Anwendungen zu erfüllen.
Der ASYMTEK Vantage XL erweitert Nordsons bewährte Vantage-Dispensing-Plattform auf größere Panel-Formate und ermöglicht es Herstellern, nächste-Generation-Advanced-Packaging-Prozesse zu entwickeln und die Produktion mit größerer Genauigkeit, höherem Durchsatz und verbesserter Prozess-Kontrolle zu skalieren.
Panel-Level-Packaging (PLP) ermöglicht höhere Durchsätze und niedrigere Herstellungskosten im Vergleich zu Wafer-Level-Operationen, besonders wenn die Paketgrößen wachsen und die Durchsatz-Anforderungen für KI-Anwendungen und die Elektrifizierung von Fahrzeugen beschleunigen. Das Skalieren großer Panel-Formate bringt jedoch Herausforderungen wie Verzugskontrolle, Thermomanagement und Dispensier-Genauigkeit mit sich, die alle spezialisierte Prozess-Kontrollen erfordern.
Speziell zur Bewältigung dieser Herausforderungen in PLP entwickelt, liefert das ASYMTEK Vantage XL Fluid-Dispensing-System:
- Verbesserte Unterfüll-Fluss- und Verzug-Minderung für fehlerfreie Ergebnisse.
- Flexiblen Werkzeug-Support für große Panel-Größen in der Halbleiterfertigung.
- Integriertes Thermomanagement für schnelles Aufheizen und Temperatur-Uniformität über das Substrat.
- Mehrfach-Fiducial-Erfassung für schnelle, präzise Ausrichtung.
- Konfokale Höhensensorik für reflektierende und transparente Glas-Panels.
- Nach-Dispense-Inspektion für effiziente Prozess-Nacharbeit.
- Basierend auf dem populären Vantage-Dispensing-System, in einem größeren Plattform-Rahmen zur Aufnahme gängiger Panel-Größen.
Das neue ASYMTEK Vantage XL Fluid-Dispensing-System wird auf der SEMICON Taiwan 2026, Stand #I2308 präsentiert. Zusätzlich wird Nordson das neue MARCH ExoSPHERE Plasma Behandlungssystem hervorheben, das fortschrittliche Packaging-Prozesse unterstützt, indem es eine einheitliche Oberflächenvorbereitung für Panels und Wafer bereitstellt. Die SEMICON Taiwan 2026 findet im TaiNEX Hall 1, Taipeh, Taiwan, vom 2. bis 4. September 2026 statt.
Für weitere Informationen besuchen Sie nordson.com/electronics-solutions.
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